3 Janvier 2023
La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est le plus grand fabricant mondial de puces. C'est la plus grande entreprise au monde en matière de production de puces semi-conductrices pour diverses marque et firmes comme Apple. Il se trouve que c'est la principale société derrière les puces M de la marque à la pomme et les fameuses puces Bionic embarquées sur les iPhones. TSMC est également derrière la production ARM, MediaTek, AMD, Nvidia.
En tant qu'acteur principal travaillant pour les plus grande marques, il n'est pas déraisonnable de dire que que TSMC est le fabricant de puces le plus avancé au monde. Il a déjà ouvert la voie dans de nombreuses technologies de puces actuelles. TSMC est sur le point de prendre la tête d'une nouvelle étape technologique pour Apple et d'autres partenaires commerciaux.
Selon un rapport de DigTimes (journal traitant des industries des semi-conducteurs), le fabricant de puces taïwanais est prêt à démarrer la production de masse de puces avancées gravées en 3 nm. Le rapport affirme que la première entreprise à bénéficier de cette technologie de puce la plus avancée au monde sera le géant californien Apple.
Apple n'est pas seulement l'un des plus grands fabricants de Smartphones au monde, c'est aussi le premier partenaire commercial de TSMC en ce qui concerne les chipsets. De ce rapport, nous pouvons conclure que les nouvelles puces Apple seront toutes équipées de cette nouvelle technologie de pointe en 2023. La prochaine puce d'Apple, la puce M2 Pro, sera la première à hériter de la technologie 3 nm du taïwanais. Cela suivra avec les puces A17 Bionic qui verront le jour avec la prochaine génération iPhone 15 prévue pour le second semestre de cette année.
A LIRE : Les problèmes et pannes les plus répandus sur iPhoneSelon certaines rumeurs, TSMC a organisé une cérémonie dans le parc scientifique du sud de Taiwan le 29 décembre dernier pour célébrer le début de la production de masse des puces 3 nm. La société a également souligné ses plans pour étendre la production de puces 3 nm à d'autres partenaires.
D'autre part, il existe un rapport selon lequel Apple prévoit de lancer sa nouvelle puce M2 Pro basée sur la technologie 3 nm de TSMC. Apple implémentera la nouvelle puce M2 dans ses prochains MacBook 14 et 16, Mac Studio et Mac mini. Cela peut également être le cas pour la puce M3. Affaire à suivre...
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